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今年的iPhone 8和iPhone X中,都使用了金属含量很高的新电路板

2017-12-4 15:10| 发布者: admin| 查看: 226| 评论: 0|来自: 成都耍耍网
摘要:   其实苹果在准备这样的新技术也不新鲜,因为今年的iPhone 8和iPhone X中,都使用了金属含量很高的新电路板,这主要集中在天线设计,LCP FPCB技术可以实现高速、低延迟数据传输。

 对于苹果来说,他们对于新技术的追求要远远快于其他公司,当然很多时候他们的升级也更侧重内在而不是外在,对于他们来说这绝不是一件吃亏的事,用户的体验有质的飞跃才是王道。

  曾多次准确预测苹果新品的分析师郭明池,从产业链收集到一些核心消息后,再次爆料了一些苹果新品的动态,但整体来说就是这样的,苹果正在开发速度更快、更加通用的电路板技术,并在2018年应用到自己产品线中。


  所以有了好的实验后,大规模推广这个技术也是情理之中的事情。郭明池强调,苹果打算把这个新的电路板技术推广到新Mac上,这样可以借此节省内部空间,从而换上更新的USB 3.2接口,新接口通过现有Type-C线实现20Gbps数据传输(2.5GB/s 带宽)。

  值得一提的是,新iPad、Apple Watch也都将使用这个技术,毕竟LCP FPCB技术利好因素太多,更加稳定的频率信号传输、抗热、抗潮、优化内部空间等等,更惊人的是,这个技术竞争对手一时半会儿都追赶不上来,保守估计苹果至少有一年的领先优势

  从之前曝光的细节看,新一代iPad要使用全面屏,同时也会提供Face ID,现在配上这个新的技术,堪称梦幻啊.....


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